コンデンサ製造設備

組立検査装置

アルミ電解コンデンサ組立機 ADMAC

• Vチップタイプのアルミ電解コンデンサの自動組立・検査装置です。
• リードの扁平加工、座板挿入、端子折り曲げ、リード切断により縦型チップコンデンサに加工します。
• 画像検査、電気特性検査を行い、良品をテーピングします。

**検査測定機能はオプションとなります。必要に応じて選択して下さい。

溶接機

アルミ積層 / 組立機 APC

• 高精度にアルミ積層溶接が可能な装置
• プロセスバーへのアルミ箔溶接(APC-R)、導電性ペースト塗布及びフレームへの溶接(APC-S)から成ります。

ペレット溶接機 HIC-P

• チップ型タンタコンデンサ素子をテフロンリングの挿入等、所定の工程を経た後、キャリアバーに自動溶接する装置です。

フレーム溶接機 HIC-A

• チップ型タンタコンデンサ素子を短冊状のリードフレームに自動溶接する装置です。

加工機

レーザー加工機

• レーザーによる不純物の除去、モールドのバリ取り、捺印、リードフレームの加工を行う装置です。
• 必要な加工工程をオプションにて選択頂けます。

捺印外観検査装置 STC-UV / STC-LM

• モールド成型済みリードフレームのモールド上面へ指定文字を印字、決められた寸法に切断後、外観検査を行い良品のみを回収する装置
• STC-UVは紫外線硬化インクによる印字、STC-LMはレーザーによる印字となります。

コート剤塗布装置

• 素子溶接済みのリードフレームの表裏両面にコート剤を塗布、乾燥させる装置です。
• オープンチェック等の検査機能を追加することもできます。

フォーミング機　HIC-FLC / カットフォーミング機

• リードフレームからモールド成型済み素子を切断し、リード成形し、電気特性検査や外観検査後、良品を回収する装置です。

検査装置

X線検査装置

• モールド成型済みリードフレームをX線検査し、NG判定された素子をリードフレームより切断、回収を行う装置。

エージング装置 HCA

• 150℃(CRD保障125℃)の恒温炉で1時間の耐久試験を施すことにより、素子を焼損させることなく初期不良を顕在化させる装置。
• マガジンに収納されているリードフレームを自動的にローディングし、順次チャッキング、治具にセットアップを行い、恒温炉内で規定の電圧を印加し、エージングを実施。エージング終了後、リードフレームを治具から取り出し、再度マガジンに回収する。

最終検査装置 FIS

• チップタンタルコンデンサ等のコンデンサにおける特性検査及びパッケージの信頼性試験装置です。
• 多様なニーズに合わせた特性検査方式により、高信頼性の良否判別が可能。（オプションとして、選択回収も可能）。
• バラ品素子を投入するパーツフィーダーによる整列搬送方式の他に、モールドフレーム投入によるトリム&フォーミング工程を組み入れることが出来ます。生産工程に合わせた柔軟なレイアウトが可能です。
• LC検査部はプラテン方式をとっており、ワーク特性に合わせた高精度のLC測定が可能。
• 製品回収は、エンボステープ封入の他、ご要望に合わせた製品回収機構が可能。
• 各測定器の設定及び、データロガーとしてPCを付属している為、データ収集の自由度が高い。